布局AI芯片 你跟上大佬脚步了吗？(附股)

来源：中国证券网　　作者：由吉　　发布时间：2017-09-25

　　身处数据“爆炸”的世界，家居、汽车、通信等每个角落都充斥着一堆等待处理的信息。这意味着需要大量性能比现在强上多倍的小零件。

　　芯片，是重要的一部分。面对人工智能(AI)的大潮，科技业也在思考芯片升级。伴随特斯拉、苹果等业界巨头先后被曝出涉足AI芯片，风投资金也展现出日益浓厚的兴趣。

　　行业巨头的步伐

　　就在几天前，Global Foundries公司的首席执行官Sanjay Jha披露，该公司正与特斯拉在AI芯片方面展开直接合作。该公司由美国超微(AMD)分拆而来，并与AMD签订了直到2020年的晶圆供应协议。更节能的专用芯片可以帮助特斯拉进一步接近实现完全自主驾驶的目标。特斯拉首席执行官Elon Musk今年承诺，将于2019年为消费者提供这一服务。

　　也是在这个月，苹果公司推出的十周年纪念版智能手机iPhone X同样采用了定制的芯片来处理AI方面的工作。

　　国内业者也毫不落后。在本月初举行的柏林国际消费电子展上，华为发布了首款AI移动计算平台麒麟970，首次集成NPU(神经网络处理器)专用硬件处理单元。而NPU的供应方寒武纪也成为了市场关注的焦点。在今年8月，该公司获得1亿美元融资，被外界认为是全球第一家AI芯片领域的“独角兽”公司。

　　从小小芯片到“AI+”

　　目前，FPGA(现场可编程门阵列)、GPU(图形处理器)、ASIC(专用集成电路) 作为三种主要架构，在实现高性能的计算能力中担任着重要角色。其中涉及的企业包括英伟达、英特尔、高通、谷歌、微软、IBM、三星等。

　　业界的热情也引发风投的兴趣。根据市场研究机构Absolute Reports的报告，2017年至2021年，AI芯片市场的复合年均增长率将高达54.25%。

　　来自CB Insights的预测显示，半导体初创公司今年将筹集16亿美元，高于2016年的13亿美元和2015年的8.2亿美元。

　　从芯片出发，AI上下游产业链也被寄予厚望。

　　来看看机构是怎么说的：

　　安信证券：由于智能手机出货量大、供应链体系完善，移动端AI芯片成本将随着出货量增加持续下降，性能将不断提升，应用领域将进一步拓展至安防、虚拟现实/增强现实、汽车(高级驾驶辅助系统、自动驾驶)、消费电子、工业、机器人等领域，AI芯片的商用化进程逐步加快，成长空间将得到极大拓展。

　　新时代证券：“AI芯片+”产业链投资机遇大，AI芯片是基础，基于AI芯片的数据、场景应用前景极为广阔。

　　从AI芯片产业链上下游、技术、数据、场景应用等方面重点推荐：中科曙光、浪潮信息、中科创达。重点关注：四维图新、富瀚微、汉王科技、佳都科技、景嘉微、科大讯飞、海康威视、大华股份、同花顺、东方网力、思创医惠、拓尔思、浙大网新、工大高新、北部湾旅、神思电子、和而泰等公司。

　　天风证券：尽管国内AI芯片产业仍然处于早期阶段，但芯片下游的设备行业将率先受益。AI设备当中，服务器将仍然成为局端主流设备，也将成为AI应用落地的必要基础设施。

　　建议关注中科曙光、浪潮信息等已经在GPU服务器中具备产品实力的企业，以及参与AI芯片研发的相关标的：景嘉微、兆易创新、润欣科技、国科微等标的。此外，建议关注AI芯片有望最先落地的安防领域标的：佳都科技、苏州科达、工大高新、东方网力、北部湾旅等。

　　【延伸阅读】

　　半导体上行周期已至 机构开挖产业金矿(附股)

　　股价一路飙升的英伟达，成为资本追逐半导体概念的最佳范例。从2015年初至今，该股累计涨幅超过8倍，近期更是轻松突破千亿美元市值。

　　从美股映射到A股，投资者也热情渐起。

　　9月20日，半导体指数上涨6.74%，华天科技、晶方科技、通富微电、紫光国芯、中颖电子等多只个股强势涨停。

　　在机构投资者眼中，半导体产业上行周期已至，加之AI大趋势加码，这一产业链无疑迎来了满满的投资机会。未来十年，不仅是人工智能席卷万物的十年，也是中国芯片产业的黄金十年。

　　事实上，中国作为全球半导体产品消费大国，大多依旧依赖进口。这意味着，我国集成电路国产化蕴含着巨大的投资机会。

　　在基金经理看来，科技创新往往从硬件创新开始，然后发展到软件、信息内容乃至商业模式的革新。而中国的“工程师红利”已经成为科技创新的一大基础，全球下一代硬件创新有望在中国出现。而嗅觉灵敏的机构投资者早已布局其中，并开始深挖产业链上的投资机会。

　　半导体站上市场风口

　　半导体产业在20世纪50年代起源于美国硅谷，之后经历了三次转移。第一次转移发生在20世纪70年代末，从美国拓展到了欧洲和日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商。第二次转移发生在20世纪80年代末，韩国和新加坡成为集成电路产业的主力，继美国、日本之后，韩国成为世界第三个半导体产业中心。第三次转移发生在2000年前后，半导体产业链继续向亚洲拓展，主要是向中国、马来西亚等地转移。在招商证券分析师看来，中国有望成为下一个半导体产业中心。

　　招商证券分析师认为，半导体产业向中国转移已是大势所趋，未来5至10年我国半导体资本支出将达到1500亿美元，设备和材料的需求大幅增长，年需求规模望超过200亿美元。今后10年我国将有数万亿的资金投入半导体产业，半导体生产线进入密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达1500亿美元，将需要约1200亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。

　　在兴业证券分析师看来，半导体产业的上行周期已至。其逻辑在于，半导体产业发展通常两年为一个大周期。这背后的根本原因就在于苹果创新大周期一般为两年，而苹果创新引领整个智能手机升级方向，带动芯片升级和需求量的提升，从而带来半导体产业的向上行情。

　　上述分析师测算，2017年三季度即是补库存上行拐点。新周期补库存的上行阶段一般会持续4至5个季度，因此看好从2017年三季度到2018年三季度半导体周期向上的行情。

　　从相关公司二级市场股价表现来看，已经沉寂多时。2016年6月，在半导体设备和材料的国产化机遇驱动下，半导体板块大涨。此后到现在，整个板块经历了一年多的调整，估值消化充分，整体估值水平回到历史低位。

　　一家中型基金公司的基金经理认为，中国每年培养60万工程师，美国才6万名，由此带来的“工程师红利”成为科技创新的一大基础，而全球下一代硬件创新也可能会在中国出现。在他看来，正是因为有了各国政府对4G多达上万亿美元的投入，才有了如今智能手机龙头苹果公司的发展壮大。科技创新往往从硬件创新开始，然后发展到软件、信息内容乃至商业模式的革新。因此，从目前技术发展周期的位置看，他会更多地关注硬件创新。

　　在其看来，中国有着巨大的市场，未来中国制造业最核心的产业之一就是电子产业，这将拉动整个宏观经济的发展。其最看好的两大方向：一个就是半导体行业；另一个则是汽车电子行业。

　　AI芯片带来更大发展空间

　　在机构投资者眼中，半导体产业向上周期确立，而AI芯片大趋势的加码，则将带来更大的发展空间。

　　根据赛迪咨询发布的报告，2016年全球人工智能市场规模达293亿美元。2020年全球人工智能市场规模将达到1200亿美元，复合增长率约为20%。人工智能芯片是人工智能市场中重要一环，根据英伟达、AMD、赛灵思、谷歌等相关公司数据，测算2016年人工智能芯片市场规模将达到23.88亿美元，约占全球人工智能市场规模8.15%。而到2020年，人工智能芯片市场规模将达到146.16亿美元，约占全球人工智能市场规模12.18%。这意味着，人工智能芯片市场空间极其广阔。

　　面对这一诱人的前景，全球资本开始竞逐AI芯片。股价一路飙升的英伟达，成为资本追逐的最佳范例，该股已突破千亿美元市值。而海外机构依旧在不断上调英伟达的目标价，多家机构已经将该股目标价提升至200美元。例如，美银美林分析师将该股目标价上调至210美元，外资投行Evercore ISI将该股目标价大幅提升至250美元。

　　据悉，英伟达正在由一家游戏设备公司蜕变为人工智能公司，其业务增长核心逐渐由游戏显卡转变为数据中心甚至自动驾驶。在机构投资者看来，随着未来人工智能和虚拟现实时代的到来，数据中心业务和自动驾驶业务将成为公司业绩增长的新的核心推动力。

　　中信证券认为，英伟达有望借数据中心业务成为人工智能时代的王者。目前公司的Tesla及GRID系列产品供货给微软、FaceBook、谷歌、阿里巴巴、腾讯等几乎世界全部的知名云计算服务商，收入突飞猛进。数据中心已经逐渐成为英伟达业务增长的核心动力，推动公司股价节节攀升。

　　此外，在过去一两年里，发生在芯片领域的大型并购也是风起云涌。例如，2016年7月20日，软银宣布将以243亿英镑(约合320亿美元)收购英国芯片设计公司ARM；2016年9月，英特尔收购视觉芯片公司Movidius。今年3月，英特尔宣布以153亿美元收购Mobileye.

　　2017年8月，国内人工智能芯片明星公司寒武纪宣布A轮融资高达1亿美元，成为全球AI芯片领域首只独角兽。

　　值得注意的是，9月2日，华为首发AI芯片麒麟970，将用于Mate10手机。在安信证券分析师看来，这意味着华为成为这一轮终端AI芯片大趋势的引领者，表明中国在人工智能芯片应用领域的全球领先地位。

　　业内人士认为，手机是目前电子行业最强黏性终端之一，也是驱动行业发展的最重要下游产品。随着AI芯片的加入，手机有望加速更新，继功能手机向智能手机的变革之后，再次向智慧手机进化，有望迎来新一波换机潮。

　　在安信证券分析师看来，人工智能芯片不但成为产业界的共识，也得到全球资本市场的高度认可。

　　上述分析师认为，人工智能将推动新一轮计算革命，而芯片行业作为IT产业最上游，代表未来3至5年整个IT产业发展趋势，是人工智能时代的开路先锋，也是人工智能产业发展初期率先启动、弹性最大的行业。

　　机构深挖投资机会

　　在机构投资者看来，以国家大基金成立为契机，中国半导体产业正迎来最好的发展时期。虽然会遇到很多困难，包括并购失败、技术挑战等，但前景依旧是乐观的。不过，从技术路线上讲，中国依然需要迎头赶上。对于投资机会而言，无论是买方还是卖方均认为，封测环节的公司是目前投资机会最为确定的、

　　招商证券分析师认为，首先，目前中国半导体产业最大的机遇在于庞大的市场规模和旺盛的市场需求。据悉，2016年中国集成电路市场规模为11985.9亿元，占全球市场一半以上。其次是全球化的市场格局和活跃的资本市场。据了解，全球前二十大集成电路企业均在中国设有研发中心、生产基地等分支机构。这意味着，中国集成电路企业正在积极融入全球集成电路产业。最后，未来几年内中国仍是全球最大的集成电路市场，且将保持较高的年均增长率。

　　但是，中国的集成电路的发展依旧面临一些挑战。在上述分析师看来，首先是整体实力不足。国内晶圆制造技术落后于世界领先水平达两代，集成电路设计业规模占全球比例不足8%，集成电路产业结构仍待优化，缺乏有规模的IDM企业。其次，资本未有效利用。固定资产投入虽有增加，但带来投资分散的问题。最后，国际整合受限，遭受部分国家“过度关注”，屡屡发生中国企业或资本参与的国际并购项目被否决。

　　对于投资机会而言，富安达基金研究总监吴战峰认为，随着近期市场风险偏好的提升，资金开始寻找新的投资机会，并审视估值洼地。在其看来，半导体产业的发展机遇是非常确定的，目前整个产业链最确定性受益的还是封测环节。

　　吴战峰认为，随着封测环节部分技术突破，意味着做封测不仅仅是“体力活”，也是一项“技术活”，而且其竞争格局也相对较好，国内相关上市公司业绩增速较高，估值也合理。

　　业内一家大型阳光私募的资深研究员也认为，封测这一端增长比较快。2007年中国封测产值只有200亿元，2015年已经达到1400亿元，2007年至2015年的复合增速为27.5%。在其看来，这一领域中国最有机会做成全球巨头。

　　国联安科技动力基金经理潘明认为，半导体板块前期市场表现较弱，风险偏好较高的一些资金，从苹果产业链布局中撤出，开始布局这类板块。在其看来，半导体的景气指数在全球都很好，国内政策也相当支持。对于半导体产业链而言，封测的格局相对较好，而芯片设计公司业绩的波动有时会比较剧烈。

　　市场无疑是聪明的。9月20日除了停牌的长电科技外，其余如华天科技、晶方科技、通富微电等封测公司全线涨停。9月21日，在半导体指数冲高回落仅上涨1.22%的背景下，通富微电依旧封于涨停板，华天科技同样大涨了7.13%。(来源：上海证券报)

　　芯片板块依然有较大的想像空间

　　9月初，华为在柏林IFA2017新品发布会上发布了全球首款AI移动芯片“麒麟970”，据介绍，该芯片是全球首款内置神经元网络单元(NPU)的人工智能处理器，拉开了移动AI计算平台产业序幕。值得一提的是，麒麟970的关键部件NPU采用了来自中科院系人工智能公司寒武纪的IP指令集。

　　受此利好消息刺激，以科大国创(300520)为代表的“中科院概念股”出现快速上涨。此外，本次华为联手寒武纪发布“麒麟970”，不仅拉开了移动AI计算平台产业的序幕，同时也为我国人工智能产业实现弯道超车提供了良好契机。而且目前，人工智能产业链上的核心芯片、大数据、生物识别、物联网、安防等领域，国内上市公司均已有所突破，终端AI芯片有望迎来加速发展期。

　　回归到二级市场上，随着利好效应的持续发酵，场内资金的追捧标的股亦从“中科院概念股”拓展至人工智能+芯片替代主题，随着资金对于创业板的关注度逐渐提升，此主题继续延伸至集成电路乃至半导体产业。

　　众所周知，我国是芯片进口大国。据海关总署数据，2016年我国集成电路进口金额为2270.26亿美元，同期我国原油进口金额仅为1164.69亿美元，集成电路进口金额已是原油进口额的近两倍。2017年一季度，我国集成电路(芯片)进口额为505.16亿美元，同比上涨7.62%.

　　此次人工智能芯片领域的突破又让人们对“中国芯，中国造”报以极高的热情和期待。

　　2017年上半年，由于A股市场整体以业绩为主，而以高估值为代表的创业板受到打压，集成电路板块从2016年年中高位开启三轮下跌，而此次快速拉升可以说是资本对于之前打压的一个报复性反弹，大有趋势反转之意，虽然目前出现顶部K线形态，但考虑资金大幅介入，回落整理后板块依然有较大的想像空间。

　　对于半导体产业，无论是汽车电子还是人工智能，再或是AR、VR，以及新科技应用领域，半导体都是基础，同时我国在该产业也在突破零界点，而芯片又是核心中的核心。不过芯片领域非常之广，在这里，整理一下A股上市公司中涉及芯片的公司，以供投资者更深入了解上市公司的技术优势：

　　1)紫光国芯(002049)——NAND 闪存技术；持有51%股权西安华芯，其拥有华芯自主品牌大容量DRAM存储器产品；

　　2)国民技术(300077)——射频芯片；移动支付限域通信 RCC技术；

　　3)景嘉微(300474)——军用GPU(JM5400型图形芯片)；

　　4)全志科技(300458)——A股唯一一家独立自主IP核芯片设计公司(类似巨头ARM)数模混合高速信号的设计与集成技术在55nm/40nm/28nm工艺下实现HDMI、LVDS、PLL、AudioCODEC、USB2.0、TV-encoder、TV-decoder等数模混合IP；

　　5)中颖电子(300327)——AMOLED驱动IC唯一量产厂商；

　　6)兆易创新(603986)——NAND Flash存储芯片；

　　7)欧比特(300053)——SOC、芯片式卫星等；国内航空航天控制芯片龙头(S698系列芯)；

　　8)北京君正(300223)——自主创新的XBurstCPU核心技术——MIPS架构M200芯片；

　　9)士兰微(600460)——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器；

　　10)汇顶科技(603160)——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android手机正面的指纹识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection；

　　11)盈方微(000670)——合作开发腾讯Ministation芯片；

　　12)上海贝岭(600171)——BL6523单相计量芯片；

　　13)纳思达(002180)——通用打印耗材芯片(SOC芯片——自主知识产权的32位嵌入式CPU内核、ASIC芯片)；

　　14)大唐电信(600198)——子公司联芯科技(LC1860芯片-中低端产品)、恩智浦(车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片)、大唐微电子(金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商)为旗下三家半导体设计提供商；

　　15)三安光电(600703)——LED芯片龙头；

　　16)光迅科技(02281)——光通信芯片；

　　17)国科微(300672)——广播电视系列芯片和智能监控系列芯片；

　　18)长盈精密(300115)——纳芯威的电源管理芯片；

　　19)三毛派神(000779)——北大众志芯科技国产自主可控CPU；

　　20)中兴通讯(000063)——中兴微电子；

　　22)东软载波(300183)——上海海尔集成电路的物联网芯片；

　　23)振芯科技(300101)——飞腾芯片；

　　24)海特高新(002023)——嘉石科技(军工高端芯片)

责任编辑：《每日财讯网》编辑

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