4月国内半导体一级市场共发生29起融资环比减半

来源：财联社　　作者：《每日财讯网》编辑　　发布时间：2022-05-19

    据财联社创投通数据显示，4月国内半导体领域统计口径内共发生29起私募股权投融资事件，较上月57起减少49.1%；4月已披露融资事件的融资总额合计约12.24亿元，较上月36.13亿元减少66.1%。从投资事件数量来看，本月芯片设计领域最为活跃；其中有三家公司研发产品为AI芯片(包括智能终端存算一体芯片与机器视觉芯片等)。从融资总额来看，芯片设计赛道披露的融资总额最多，约为8.74亿元；其中国产嵌入式存储器厂商合肥康芯威完成近2亿元A轮投资，为4月半导体领域融资数额最大的融资事件。

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